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电子产品设计开发解决方案提供商
电子产品设计开发解决方案提供商
深圳半岛bob有限公司是一家电子产品设计开发解决方案提供商，致力于硬、软、云三种技术服务平台的方案开发与运维；深耕音视频领域，为音视频整体方案整合商，从方案设计到产品演示，从项目施工到售后服务，提供项目一体化技术开发。深入把握市场和用户的需求，对产品创新变实现商业化落地，为客户量身定做解决方案。
半岛bob业务涵盖泛智慧家居、智慧办公、智慧出行、智能娱乐等多元化领域；产品包含家用智能投影、商用投影、智慧屏显生态系统、安防监控、智能WIFI、家电及消费类电子产品等；提供主控芯片、PCBA、整机OEM/ODM服务，从产品设计、产品开发到产品生产和售后一站式服务；终端用户覆盖中国和海外市场。
公司拥有创新研发能力，15年以上丰富工程经验，营业额的10%投入用于研发投入，在行业创新和解决方案累计获得几十项技术专利，为客户提供从工业设计（ID），结构设计（MD），硬件设计（HW），软件设计（SW）、产品应用开发（RD）的全流程解决方案。
半岛·BOB官方网站的解决方案
基于软硬件平台，为客户提供领先业界的产品
半岛·综合体育官网入口的技术优势
拥有多年嵌入式开发、应用设计、驱动开发的经验与创新研产能力
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10+
10年行业沉淀
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12多位专业工程师
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拥有专利及软件著作权
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超过500次服务经验
半岛·BOB体育官方网站与合作伙伴
携手同行，合作共赢，助力品牌实现品牌价值的提升
半岛bandao体育的新闻动态
产品资讯、技术交流及行业动态、智能高效、满足多行业应用
半岛·BOB体育官方网站：国产自研芯片再添丁，vivo发布第二代自研影像芯片
北京日报客户端 | 实习记者 夏骅 折叠屏之外，自研芯片成为国产手机厂商又一个发力点。10日下午，vivo举办“双芯x影像技术沟通会”，介绍了与联发科的深...
2025-03-27
英伟达对华芯片策略像“猫鼠游戏”：当你能够生产出50分水平的AI芯片时，它就推出60分的产品；当你达到60分时，它又提升到70分
点击蓝字 关注我们最近，英伟达在中国的芯片策略引发了广泛关注和讨论。有人说，这像一场精心策划的“猫鼠游戏”，国产芯片企业扮演着不断追赶的“老鼠”，而英伟达...
2025-03-27
半岛·综合体育官网入口：【应用】暖芯迦 BAF003 芯片：智能按摩检测椅的“芯”飞跃
Nanochap 暖芯迦 生理信号模拟前端芯片 九感 BAF003 高精度信号采集、多功能健康检测、低功耗 在现代科技的推动下，智能按摩检测椅已经...
2025-03-27
![<strong>半岛·BOB体育官方网站：2020年中国智能卡芯片市场现状分析：预计未来智能卡芯片出货量和市场规模将持续增长[图]</strong>](/uploads/allimg/20250327/1-25032G603025H.png "<strong>半岛·BOB体育官方网站：2020年中国智能卡芯片市场现状分析：预计未来智能卡芯片出货量和市场规模将持续增长[图]</strong>")
半岛·BOB体育官方网站：2020年中国智能卡芯片市场现状分析：预计未来智能卡芯片出货量和市场规模将持续增长[图]
一、市场规模智能卡芯片是指粘贴或镶嵌于卡中的内置嵌入式CPU芯片产品。智能卡内部配备有微处理器、输入/输出设备接口、存储器（如EEPROM）及芯片操作系统，...
2025-03-27
半岛·BOB体育官方网站：第二届浙江省智能传感材料与芯片集成技术重点实验室学术委员会会议圆满举行
10月7日下午，第二届浙江省智能传感材料与芯片集成技术重点实验室学术委员会会议在北航杭州创新研究院白马湖院区举行。 省智能传感材料与芯片集成技术重点实验室...
2025-03-27
半岛bandao体育：电源芯片领域一颗崛起的“芯”星，亚成微历年拆解案例汇总
亚成微是一家“高新技术企业”、“国家专精特新小巨人企业“以及“国家知识产权优势企业”，多年来亚成微专注于高速功率集成技术领域。主要产品包括射频射频调制电源芯...
2025-03-27
半岛·BOB官方网站：工信部：联合集成电路、半导体器件等关联行业研究发布汽车芯片标准体系
人民网北京3月18日电 （申佳平）日前，工业和信息化部装备工业一司公布《2022年汽车标准化工作要点》（以下简称《要点》），其中提到将联合集成电路、半导体器...
2025-03-27
半岛·BOB体育官方网站：华为的AI 算力芯片系统，以及合作伙伴
华为的AI算力芯片系统主要包括昇腾系列芯片以及相关的计算平台和软件框架，以下是详细介绍： 芯片系列 - 昇腾310：2018年11月7日发布，是一款高能...
2025-03-27
半岛·BOB体育官方网站：微通孔倒装焊芯片封装失效机制与改进策略
引言 本文探讨了宇航、车载和工业控制等行业数据处理需求增长，推动半导体技术向更高集成度发展。这导致半导体封装中互连点密度增加，孔径和线宽减小，而材料热膨胀...
2025-03-26
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